AI/GPU服务器

HGX-H200

主要应用，高性能计算、人工智能/深度学习训练、大型语言模型 (LLM) 自然语言处理。主要特性：灵活的网络选项：2 个 M.2 NVMe 和 SATA，仅用于启动驱动器 6 个 2.5 英寸热插拔 NVMe/SATA/SAS 驱动器托架板载设备 2个RJ45 10GbE，搭载Intel® X710-AT2 系统散热：风扇，最多可安装5个重型风扇，具备最佳风扇速度控制空气导流罩：1个空气导流罩液体冷却：直达芯片（D2C）冷板（可选）

智能算力人工智能

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性能指标

企业级基准

99.99%

技术参数

形态4U 机架式

处理器支持双路第5代 Intel® Xeon® 第4代 Intel® Xeon® 可扩展处理器每个 CPU 最高 56 核/112 线程；最高 112.5MB 缓存

内存32 个 DIMM 插槽最大内存（2DPC）：最高 8TB 5600MT/s ECC DDR5

GPU可支持4 个板载 GPU 支持的 GPU：NVIDIA SXM：HGX H100 4-GPU（80GB），HGX H200 4-GPU（141GB）

扩展槽1个PCIe 5.0 x16 LP插槽 7个PCIe 5.0 x16 LP插槽

存储Default: Total 6 bays 6 front hot-swap 2.5" NVMe/SATA drive bays M.2: 2 M.2 NVMe/SATA slots (M-key)

I/O1 个 VGA 端口

网络2*RJ45 10GbE with Intel® X710-AT2 8*400G InfiniBand网卡

电源4个3000W 冗余钛金级

管理SuperCloud Composer®；Supermicro 服务器管理器 (SSM)；Supermicro 更新管理器 (SUM)；Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5)；Super Diagnostics Offline (SDO)；Supermicro 轻量代理服务 (TAS)；SuperServer

操作系统支持Microsoft Windows Server、Microsoft Hyper-V Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu、Oracle Linux、VMware ESXi、Citrix XenServer等主流操作系统

工作温度工作温度：10ºC - 35ºC

存储温度-40ºC - 60ºC

尺寸449 x 175.6 x 833 mm（机架式形态）

HGX-H200

推荐应用场景

性能指标

技术参数