推荐应用场景
大模型训练
AI推理
性能指标
企业级基准
99.99%
技术参数
形态2U支持机架式
处理器支持2颗英特尔®至强®6 SP 6700P、6500P、6700E系列处理器，单颗多达144个核心，最大功率350W
内存支持 32 个 DDR5 内存插槽，RDIMM&3DS RDIMM，速率最高 6400MT/s
支持 16 个 MRDIMM 内存，速率最高 8000MT/s
存储控制器:可选支持12Gb/s SAS HBA 或 RAID卡
可选支持一张SATA转接卡，M.2形态，支持2*SATA 3.0，支持RAID 1
扩展槽支持最多10个PCIe 5.0标准插槽
可选支持1个OCP 3.0网卡，可选PCIe 5.0 x8或x16，支持NCSI
存储前置：
支持最多24个2.5英寸硬盘
支持最多24个U.2 NVMe SSD
支持最多32个E3.S NVMe SSD
后置：
支持最多6个2.5英寸硬盘
内置：
支持2个M.2(PCIe 5.0 x4，2280/22110)
I/O前置：1个VGA、2个USB3.0
后置：1个VGA、2个USB3.0、1个RJ45管理网口、1个COM
网络支持1个1Gb RJ45专用管理网口
支持最多2个OCP 3.0网卡插槽，可选4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+/ 2×25Gb SFP28或其他符合标准的OCP 3.0网卡
电源可配置2个电源模块，支持1+1冗余，支持热插拔
可选800W/1300W/2000W高效白金电源
管理集成AST2600 BMC管理芯片，支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能
操作系统支持Microsoft Windows Server、Microsoft Hyper-V Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu、Oracle Linux、VMware ESXi、Citrix XenServer等主流操作系统
工作温度工作温度：5ºC - 35ºC(无直接光照情况下)
存储温度-40ºC - 75ºC
尺寸447mm(宽)×87mm(高)×763mm(深)，标准机架形态